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FirePro 2270 PCIe x1

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厂商 AMD
产品代次 FirePro Multi-View(2200)
核心代号 Cedar
架构 TeraScale 2
制程 40
核心面积 59
晶体管数量 0.29
晶体管密度 4.9
基础频率 600
加速频率 600
显存容量 0.5
显存类型 GDDR3
显存位宽 64
显存频率 600
显存带宽 9.6
着色器单元 80
纹理单元 8
光栅单元 4
总线接口 PCIe 2.0 x1
显卡插槽 Single-slot
显卡长度 170
功耗TDP 15
建议电源 200
发布日期 2011/1/31
代工厂 TSMC
芯片封装 FCBGA-631
DirectX 11
OpenGL 4.4
OpenCL 1.2
着色器模型 5
像素填充率 2.4
纹理填充率 4.8
FP32浮点性能 0.1
L1缓存 8
L2缓存 0.128
显示输出 1x DMS-59
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